12ª y 13ª GENERACIÓN DE CORE - La PRO B760-P WIFI DDR4 (ATX) VRM de 12 raíles Duet Rail Power System (P-PAK) para el chipset Intel B760 (LGA 1700, 12ª y 13ª gen; el VRM cuenta con la tecnología MSI Core Boost para mejorar la estabilidad y el rendimientobrREFRIGERACIÓN INTEGRADA: almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, disipador térmico ampliado; incluye disipador térmico del chipset, M.2 Shield Frozr, un cabezal de ventilador dedicado y PCB calidad de servidor de 8 capas con 2 onzas de cobre ...

PREPARADA PARA NÚCLEOS DE 12ª GENERACIÓN: la PRO H610M-G DDR4 es una placa base micro-ATX compacta equipada con el último chipset Intel H610 (LGA 1700, compatible con Core de 12ª generación); el VRM incluye MSI Tecnología Core Boost para mejorar la estabilidad y el rendimientobrREFRIGERACIÓN INTELIGENTE: la refrigeración VRM incluye una refrigeración activa que responde a la CPU Frozr AI y la GPU; el chipset cuenta con un disipador térmico pasivobrMEMORIA DDR4, RANURA PCIe 4.0 x16:2 ranuras D...

¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!brZócalo Intel LGA 1200 para procesadores Intel Corede 11ª GenbrRefrigeración completa: Disipadores VRM, M2 y PCH, y Fan Xpert 2+brConectividad de alta velocidad: PCIe 40, ranura M2 de 32 GPS, Intel WiFi 5, Intel 1 GB Ethernet y USB 32 Gen 1brAura Sync RGB: Conectores direccionales Gen 2 para tiras LED RGB que puedes sincronizar con hardware...

Zócalo IntelLGA 1700: preparado para procesadores IntelCore de 13 generaciónbrConectividad rápida: PCIe 5.0, tres ranuras PCIe 4.0 M.2, Ethernet Realtek de 2,5 Gb, USB 3.2 Gen 2x2 Type-Ctrasero, USB 3.2 Gen 1 Type-Cdelantero y compatible con Thunderbolt (USB4)brRefrigeración integral: disipadores VRM, disipador M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+brASUS OptiMem: encaminamiento cuidadoso de trazados y vías para preservar la integridad de la señal y optimizar la e...

Compatible con procesadores Intel Core 14, 13, 12brDDR4 sin búfer de doble canal sin ECC, 2 DIMMbrDiseño VRM digital híbrido 4+1+1brLAN GbE con gestión de ancho de bandabrNVMe PCIe 3.0 x4 M.2brCondensadores de audio de alta calidad y protector de ruido de audiobrSmart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con parada de ventiladorbrGIGABYTE Centro de aplicaciones, simple y fácil de usarbrDiseño de resistencias antiazufre

Zócalo Intel LGA 1700: Compatible con los procesadores Intel de 13.a y 12.a generaciónbrConectividad rápida: PCIe 5.0, tres ranuras M.2 PCIe 4.0, Ethernet Realtek de 2,5 Gb, USB 3.2 Gen 2x2 tipo C trasero, USB 3.2 Gen 1 tipo C delantero y compatible con Thunderbolt (USB4)brRefrigeración completa: Disipadores VRM, disipador M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+brTecnología de memoria óptima: ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem IIbrIluminación Aura Sync ...

¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!brSocket AM4: Listo para los procesadores AMD Ryzen de tercera generaciónbrConectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, Dual M.2, 1 GB Ethernet, compatible con USB 3.2 Gen 2 Type-A y Type-C.brRefrigeración completa: Disipadores VRM, disipador de PCH, Fan Xpert 4.brAura Sync RGB: 2 conectores RGB + 1 conector A-RGB Gen 2 integrado para tiras LED RGB,...

Zócalo Intel LGA 1700: preparado para los procesadores Intel de 13ª y 12ª generaciónbrConectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, dos ranuras M.2 PCIe 4.0, Ethernet Realtek de 2,5 Gb y compatibilidad frontal con USB 3.2 Gen 1brRefrigeración completa: Disipador VRM, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+brIluminación RGB Aura Sync: Cabezales Gen 2 direccionables integrados y cabezal Aura RGB para tiras de LED RGB, fácilmente sincronizables con hardware compatible con Aura Sync...

Zócalo Intel LGA 1700: Compatible con los procesadores Intel de 13.a y 12.a generaciónbrSolución de alimentación optimizada: 12+1 etapas de potencia DrMOS, PCB de seis capas, 8+4 zócalos ProCool, componentes TUF de calidad militar y Digi+ VRM para óptima durabilidadbrRefrigeración completa: Disipador VRM alargado, disipador M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+brConectividad óptima: Ranura PCIe 5.0, ranuras PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C trasero, cabecera d...